PRODUCT CENTER
產(chǎn)品中心
精確、可靠的性能該機型對各種不同的微電子基板和應(yīng)用具有高度的靈活性
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我們的SM版激光植球機是低成本機型，不犧牲其放置精度，是順序焊球附著和激光回流系統(tǒng)，可以全自動模式或半自動模式運行。與高精度JET型激光植球機相比，其具有更大的工作面積，但占地面積...
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我們提供可用最小占地面積半自動激光植球機，其配備了半自動焊球放置、激光回流和返修功能，專用于原型設(shè)計和研發(fā)目的。該型號常用于原型樣品構(gòu)建、重新焊接、產(chǎn)品修復(fù)和反修。維度：752 X...
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以色列進口手動鍵合機
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半自動bga激光植球機 TBA-600特點：$n視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動...
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半自動bga植球機 TBA-600特點：$n視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動清潔...
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高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus特點$n視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能$n柔性基板植球自動補償功能$n產(chǎn)品邊緣植球能力$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n提供設(shè)備...
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全自動板級植球機MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設(shè)備以及高度定制化的方案服務(wù)，滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。
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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
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芯片分選機,全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：$n多功能全自動挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式$n視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快$nAOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查...
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全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force C...
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半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)...
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半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)...
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半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能挑片應(yīng)用：wafer to tray手動上料，自動下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片
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芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：$n挑片應(yīng)用：wafer to tray$n手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片
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高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電機實現(xiàn)快束響應(yīng)，精準...
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