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以色列進(jìn)口手動(dòng)鍵合機(jī)
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bga植球機(jī),半自動(dòng)bga激光植球機(jī) TBA-600特點(diǎn)：$n視覺(jué)定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強(qiáng)大的視覺(jué)檢查功能，更高良率...
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半自動(dòng)bga植球機(jī) TBA-600特點(diǎn)：$n視覺(jué)定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強(qiáng)大的視覺(jué)檢查功能，更高良率$n助焊劑自動(dòng)清潔...
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高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus特點(diǎn)$n視覺(jué)定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能$n柔性基板植球自動(dòng)補(bǔ)償功能$n產(chǎn)品邊緣植球能力$n強(qiáng)大的視覺(jué)檢查功能，更高良率$n提供設(shè)備...
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全自動(dòng)板級(jí)植球機(jī)MIZAR BM-4500測(cè)試提供的BGA/SOCKET植球設(shè)備以及高度定制化的方案服務(wù)，滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。
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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺(jué)2D檢測(cè)，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
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芯片分選機(jī),全自動(dòng)芯片挑片分選機(jī) WBS-300特點(diǎn)：$n多功能全自動(dòng)挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式$n視覺(jué)定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快$nAOI檢查系統(tǒng)，挑片過(guò)程中檢查...
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全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800特點(diǎn)：全自動(dòng)系統(tǒng)、視覺(jué)定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過(guò)程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌；Bond Force C...
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半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus特點(diǎn)視覺(jué)定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過(guò)程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)...
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半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus特點(diǎn)視覺(jué)定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過(guò)程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)...
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半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_功能挑片應(yīng)用：wafer to tray手動(dòng)上料，自動(dòng)下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
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芯片分選機(jī),半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus功能：$n挑片應(yīng)用：wafer to tray$n手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
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高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電機(jī)實(shí)現(xiàn)快束響應(yīng)，精準(zhǔn)...
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超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700特點(diǎn)：? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control is possibl...
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芯片分選機(jī),精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610特點(diǎn)：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy...
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多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對(duì)于超薄存儲(chǔ)芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。
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憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測(cè)試解決方案、材料電性能測(cè)試設(shè)備、微波射頻器件測(cè)量等測(cè)試技術(shù)服務(wù)等離子清洗機(jī)
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憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測(cè)試解決方案、材料電性能測(cè)試設(shè)備、微波射頻器件測(cè)量等測(cè)試技術(shù)服務(wù)。自動(dòng)鍵合機(jī)
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公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測(cè)試領(lǐng)域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括：切割機(jī)，探針臺(tái)系統(tǒng)制造商MPI；世界微波組件和測(cè)試系統(tǒng)制造商MAURY；測(cè)量?jī)x器制造商KEYSIGHT...
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晶圓 2D/3D AOI 檢驗(yàn)顯微鏡進(jìn)料的wafer，經(jīng)過(guò)正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進(jìn)行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafer。
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